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產(chǎn)品介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
產(chǎn)品類別
有SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN等。主要用化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：（強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能）來選擇。
產(chǎn)品性能
自主研發(fā)出大尺寸，高密度、超薄蝕刻引線框架，基材表面處理擁有微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種工藝，滿足行業(yè)當(dāng)前與未來產(chǎn)品的高可靠性需求,可靠性等級可以達(dá)到MSL.1，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛。
產(chǎn)品應(yīng)用
IC 引線框架作為芯片的載體，廣泛運(yùn)用于4C產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，電腦及電腦周邊產(chǎn)品、電話、電視、PCM、光端機(jī)、服務(wù)器、監(jiān)控設(shè)施、汽車電子類，消費(fèi)類電子等，更新迭代速度快,目前市場需求量逐年增加。